Outillage diamant d’une bague RB-SiC de maintien de wafer

Meules diamant, rainurage et bridage faible effort d’une bague RB-SiC à plots de référence, doigts souples et canaux de vide.

Reaction bonded silicon carbide wafer edge grip ring with datum pads relief slots and diamond grinding tools

Français: Outillage diamant d’une bague RB-SiC de maintien de wafer

Il faut finir trois plots coplanaires et libérer des doigts sans transformer un défaut sous-surface en éclat tardif. Surépaisseur infiltrée, direction d’effort et propreté du liquide commandent la gamme.

Classer le risque du plan

La bague de 180 mm porte trois doigts à racine 1,6 mm, des plots, fentes 0,8 mm, canaux et six trous. Planéité 0,008 mm, battement 0,015 mm et Ra 0,20 micromètre sont visés. Racines et sorties sont rouges; les éclats admissibles doivent être cotés.

Créer la référence avant les doigts

Un nid à vide annulaire et trois butées soutiennent l’ébauche infiltrée. Une meule diamant métal D76 ébauche face et couronne; une coupelle résine D15 finit les trois plots ensemble avec étincelage. La fraise carbure est écartée pour usure et rupture instables.

Carte diamant selon le risque

Élément du plan Outil, géométrie et attachement Raison / solution écartée
Face et couronne Meule diamant métal D76 Ébauche stable.
Plots Coupelle résine D15 Faible effort, plan commun.
Fentes 0,8 mm Disque diamant fin avec soutien Effort vers la couronne.
Rayon de racine Mini-outil diamant Pas d’angle vif.
Canaux Outil diamant 2 mm Passes légères.
Trous Couronne diamant 6 mm et chanfrein fin Sortie soutenue.

Ouvrir depuis la matière soutenue

Un disque diamant électrodéposé de 0,8 mm part de la couronne et s’arrête avant la racine. Après indexage, un dos céramique soutient le doigt pendant la libération. Un petit outil diamant crée le rayon; l’entrée depuis l’extrémité libre fléchirait le doigt.

Gérer le silicium et le choc thermique

La phase silicium charge la meule. Liquide aqueux filtré et stable, dressage doux: jamais une coupe sèche chaude suivie d’un jet froid. Un outil diamant 2 mm ouvre les canaux; une couronne 6 mm perce sur plaque sacrificielle.

Contrôler sans créer de dommage

Une pointe diamant crée seulement 0,10 mm; l’abrasif manuel arrondit les plots. MMT faible effort ou optique pour doigts et battement, interférométrie pour le plan et microscope pour les racines. Un test propre contrôle le vide.

Comparaisons techniques: alumina vacuum-chuck grinding; silicon-nitride cage diamond tooling.

Questions pratiques

Pourquoi deux liants ? Métal pour stock et tenue de forme; résine pour faible effort final.

Depuis le bout libre ? Non par défaut; le ligament reste soutenu jusqu’à la fin.

Fin de vie ? Puissance, brunissage, largeur, encrassement ou tendance des éclats.

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